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華為：強(qiáng)ARM服務(wù)器芯片，華為鯤鵬920處理器發(fā)布
今日華為宣布推出ARM-based處理器——鯤鵬920(Kunpeng920)，以及基于鯤鵬920的泰山服務(wù)器、華為云服務(wù)，將計(jì)算性能推向新高度。目前華為新的移動(dòng)處理器是麒麟980，AI芯片昇騰310和昇騰910，都是基于7nm工藝的，現(xiàn)在華為又推出了面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的新一代處理【詳細(xì)】
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中國(guó)成半導(dǎo)體設(shè)備大市場(chǎng)，2019年保持逆勢(shì)增長(zhǎng)
根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)報(bào)告顯示，中國(guó)目前正在打造25個(gè)FAB建設(shè)項(xiàng)目。由此帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求也會(huì)大幅提升。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2019年中國(guó)大陸設(shè)備需求有望保持逆勢(shì)增長(zhǎng)并將達(dá)到125億美元。目前，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、成膜及清洗、封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)突破，國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)【詳細(xì)】
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