blaze-112 Basler 30萬ToF近紅外3D工業(yè)相機 可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內(nèi)使用時也可實現(xiàn)精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發(fā)熱量低，可在850nm的近紅外波長范圍內(nèi)工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense™ IMX556 感光芯片 分辨率（長x寬）640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112

德國巴斯勒工業(yè)相機Basler ToF Camera

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Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業(yè)相機

Basler blaze ToF (Time-of-Flight)相機blaze-112可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內(nèi)使用時也可實現(xiàn)精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發(fā)熱量低，可在850 nm的近紅外波長范圍內(nèi)工作。

blaze-112 Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業(yè)相機 產(chǎn)品特點：

0.3 MP 分辨率 (MP)

30 fps 幀速率

GigE 接口

850 nm 波長

blaze-112 Basler blaze-112 30萬像素ToF(Time-of-Flight)近紅外3D工業(yè)相機 常規(guī)信息：

量產(chǎn)02/2025

項目編號109245

相機類別3D相機

Camera Data

測量方法Time-of-Flight Camera

感光芯片供應(yīng)商Sony

感光芯片DepthSense™ IMX556

分辨率（長x寬）640 px × 480 px

分辨率 (MP)0.3 MP

波長850 nm

流格式point cloud (XYZ); range map; intensity image; confidence map

接口GigE

視場108° x 77°

工作范圍0.3 m - 10 m

精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical

時間噪聲< 1.7 mm (up to 3.5 m); typical

幀速率30 fps

延遲< 85 ms

光源4 x VCSEL laser diodes; 850 nm; class 1

耐光性Max. irradiance 6.8 W/m2 @ 830–880 nm

數(shù)據(jù)連接器IEC 61076-2-109; M12; 8-pin; x-coded; female

電源接頭IEC 61076-2-101; M12; 8-pin; female

電源24 VDC ±10%; <11.5 W mean; <38 W peak

黑白/彩色Mono

鏡頭接口lens integrated

同步

free-run

hardware trigger

PTP IEEE1588

software trigger

曝光控制programmable via the camera API

Software Development Kit

組件

API

Driver

Samples

User Manual

Viewer

標(biāo)準(zhǔn)

GenApi

GenICam

GenTL

GigE Vision

操作系統(tǒng)

ARM Linux (AArch64)

Linux (x86_64)

Windows

編程語言

.Net

C/C++

Python

第三方支持

Halcon

Isaac

MIL

OpenCV

Point Cloud Library (PCL)

ROS

設(shè)計

防護(hù)等級IP67

外殼尺寸（長x寬x高）100 mm x 81 mm x 64 mm

重量680 g

外殼類型Box

安裝點1/4-20 UNC thread (tripod); multiple M4 threads

操作溫度0 °C - 50 °C

制造商

Basler

符合標(biāo)準(zhǔn)

CE (incl. RoHS)

DIN EN 55022

DIN EN 60068-2-27

DIN EN 60068-2-6

DIN EN 60068-2-64

DIN EN 61000-6-4

EAC

Eye safety: IEC 60825-1:2014 Laser Class 1

FCC

GenICam

GigE Vision

IP67

KC

RoHS

UKCA

blaze-112 Basler 30萬ToF近紅外3D工業(yè)相機 可提供超大視場，可拍攝接近毫米級精度的高分辨率3D圖像，不易受散射光影響，在室內(nèi)使用時也可實現(xiàn)精確的3D成像。這款ToF相機功耗低，發(fā)熱量低，可在850nm的近紅外波長范圍內(nèi)工作 0.3 MP 分辨率 (MP) 30 fps 幀速率 GigE 接口 850 nm 波長 工作范圍0.3m-10m 精度±5 mm (0.5 – 3.5 m); typical 幀速率30 fps Sony DepthSense™ IMX556 感光芯片 分辨率（長x寬）640 px × 480 px 鏡頭接口lens integrated blaze-112