配置 2100W 高速相機(jī),像素分辨率高達(dá) 3 μm
業(yè)內(nèi)的 AI 檢測(cè)算法軟件簡(jiǎn)單易用,集成自動(dòng)編程功能
設(shè)備可檢測(cè)碰線、塌絲、甩絲、斷絲、漏焊、重焊、焊線高度、線線距離、沾污、劃傷、異物、偏移、轉(zhuǎn)角、翹片、有無、貼錯(cuò)芯片、崩邊、崩角、多膠、少膠、爬膠高度……
晶圓表面臟污,殘膠,劃痕,切割道缺陷以及RDL缺陷檢測(cè)
- 支持明場(chǎng)、暗場(chǎng)、Photolumination、透射多種照明方式
- 業(yè)內(nèi)的 AI 檢測(cè)算法
整面晶圓 Bump 高度及共面性量測(cè)
- 高速、的 Bump 高度量測(cè)系統(tǒng)