設(shè)備簡介
對于樣品的比表面積及孔徑的測試,由于多孔材料自身吸附性、保存和使用環(huán)境的影響,樣品在長期或短時間暴露在空氣中都會出現(xiàn)被雜質(zhì)氣體、水分等物質(zhì)的污染,從而影響比表面積及孔徑的測試結(jié)果。
為解決樣品自身吸附性能和使用存放環(huán)境帶來的問題,MD-200全自動樣品前處理器提供了完善的解決辦法,儀器通過真空抽離,升溫脫氣、脫水,注氣保護等方式,使樣品達到測試要求。
產(chǎn)品優(yōu)勢
與集成在比表面積及孔徑設(shè)備上的樣品脫氣站相比,獨立的MD-200全自動樣品前處理器具備如下特點:
① 具備獨立的真空系統(tǒng)和氣路系統(tǒng)
② 漏氣率低、氣路污染問題容易處理
③ 全自動控制
技術(shù)參數(shù)
1.控溫范圍:室溫~450℃
2.控溫精度:0.01℃
3.溫度控制系統(tǒng):日本島電
4.處理樣品數(shù)量:3個( 可擴展至6個)
5.真空度:7X10-2Pa
6.氣體保護系統(tǒng):氮氣