二硼化鋯比表面積儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介

二硼化鋯比表面積儀KUBO-1108是款超高速全自動(dòng)比表面積分析儀,可在3-5分鐘內(nèi)完成個(gè)樣品的比表面積分析,并具備優(yōu)良的孔徑分析能力和豐富的數(shù)據(jù)處理模型;
 
■二硼化鋯比表面積儀產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
 
1.比表面積分析速度快，可在30分鐘內(nèi)完成8個(gè)樣品的多點(diǎn)BET測(cè)試
2.擁有 t-plot數(shù)據(jù)模型可進(jìn)行外比表面積測(cè)試
3.可對(duì)小比表面積樣品(＜1 M2/g)進(jìn)行準(zhǔn)確分析，分析精度0.001 M2/g
4.配置進(jìn)口壓力傳感器
5.配置獨(dú)立8站式樣品制備站（脫氣站）
6.與動(dòng)態(tài)法比表面積分析儀相比，較擁有更低的使用成本和更出色的穩(wěn)定性
7.符合GB/T 19587-2004 和 ISO 9277-1995標(biāo)準(zhǔn)
8.自動(dòng)化程度高，測(cè)試過(guò)程無(wú)需人員介入

■二硼化鋯比表面積儀技術(shù)參數(shù) 
分析方法：真空靜態(tài)容量法
測(cè)試數(shù)據(jù)：
                 比表面積下限優(yōu)于0.001M2/g
                 微孔分析 0.35-2nm
                 介孔分析2-50nm
                 大孔分析50-500nm
分析精度：重復(fù)性誤差小于±1.5%
分析站數(shù)量：8個(gè)
樣品管體積：10ml
吸附氣體：氮?dú)?、氧化碳、二氧化碳、甲烷等
分析溫度：適用于多種冷卻介質(zhì)
樣品前處理：
獨(dú)立8站式樣品制備站（脫氣站），脫氣站擁有獨(dú)立真空系統(tǒng)，溫度上限400℃
硬件系統(tǒng)控制：
1．壓力檢測(cè)系統(tǒng)：配置進(jìn)口壓力傳感器
2．壓力檢測(cè)精度：讀數(shù)精度的0.15％
3．氣路控制系統(tǒng)： 采用鎖閉式氣路，減少“漏點(diǎn)”，并應(yīng)用真空抽氣動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)技術(shù)（I-PID）提高真空泵的工作效率
4．分壓范圍：P/P0 4×10－7－0.995
5．真空系統(tǒng): 極限真空為4×10－4Pa
6．液位控制系統(tǒng)：自動(dòng)用于不同溫度的冷卻劑，以保證整個(gè)分析過(guò)程冷卻劑液面位置相對(duì)于被測(cè)樣品始終不變，并引入溫差校準(zhǔn)技術(shù)
7．?dāng)?shù)據(jù)采集系統(tǒng)：高精度24位模數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，擁有意外斷電數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能
8． 液氮添加系統(tǒng): 維持液氮系統(tǒng)穩(wěn)定,延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間,以滿足微孔測(cè)試需求(可選)
9．多量程壓力探測(cè)系統(tǒng)：可提供更多壓力傳感器測(cè)試位，以滿足孔徑測(cè)試需求
數(shù)據(jù)處理：BET比表面積/Langmuir法比表面積分析/吸附及脫附等溫線/BJH孔體積分析/孔面積分析/總孔容積/總孔面積/t-plot圖法/MP法微孔分析/HK微孔孔徑分布/DR