不同頻段標簽芯片的基本結(jié)構(gòu)類似，一般都包含射頻前端、模擬前端、數(shù)字基帶和存儲器單元等模塊。其中，射頻前端模塊主要用于對射頻信號進行整流和反射調(diào)制；模擬前端模塊主要用于產(chǎn)生芯片內(nèi)所需的基準電源和系統(tǒng)時鐘，進行上電復(fù)位等；數(shù)字基帶模塊主要用于對數(shù)字信號進行編碼解編碼以及進行防碰撞協(xié)議的處理等；存儲器單元模塊用于信息存儲。上一篇我們聊到市場主流高頻（HF）芯片，今天我們來聊聊超高頻（UHF）的市場主流芯片及發(fā)展趨勢。
從芯片符合的空口協(xié)議來看：目前國內(nèi)常見的超高頻RFID空口協(xié)議有標準、國家標準、行業(yè)標準、企業(yè)標準等。市場的主流芯片基本上是參照ISO/IEC18000-6C。
?。?）標準為ISO/IEC18000-6系列標準，含ISO/IEC18000-6A（61）、ISO/IEC18000-6B（62）、ISO/IEC18000-6C（63，EPCC1GEN2）、ISO/IEC18000-6D（64）；
?。?）國家標準：中國國家標準GB/T29768-2013信息技術(shù)射頻識別800/900MHz空中接口協(xié)議；國家jun用標準GJB7377.1-2011jun用射頻識別空中接口第1部分:800/900MHz參數(shù)
?。?）行業(yè)標準：中國交通行業(yè)電子汽車標識（ERI）標準等，用于車輛的高速識別。
?。?）企業(yè)標準：IPICO的IP-X標準，愛康普科技（大連）有限公司的漢協(xié)議等。
從芯片的封裝形態(tài)來看：常見的超高頻芯片封裝形態(tài)主要有Wafer、QFN、SOT三種！Wafer晶圓成本比較低，可以直接采用倒封裝；QFN與SOT是在wafer的基礎(chǔ)上進行二次封裝，可以直接做為Chip件采用SMT的方式跟PCB、FPC或陶瓷天線進行焊接，主要用于做一些抗金屬類的特種標簽。
從芯片主流應(yīng)用來看：目前市面上應(yīng)用的芯片：Higgs3（H3）、Higgs4（H4）、ImpinjM4EImpinjM4QT、ImpinjM5ImpinjR6、NXPUcode7。
Higgs-3
Higgs-3在極低功率下仍然可以提供足夠的反射信號在更大的范圍上讀取標簽。Higgs-3可以在很低的RF功率下進行正常寫入，結(jié)合定制命令（Loadimage）可以高速寫入數(shù)據(jù)。AlienHiggs-3使用了低成本的CMOS工藝和EEPROM技術(shù)。該芯片還具有一個64位工廠編程不可更改的*序列號，結(jié)合EPC編碼該芯片可以為要標記的物品提供一個*的“指紋”。
Higgs-4
Higgs-4工作在極低的功率級別下仍然能提供足夠的反射信號擴展讀取標簽的范圍。Higgs-4還能在低射頻功率下寫入數(shù)據(jù)，也可以使用Alien的快速寫(QuickWrite™)指令高速的對標簽寫入數(shù)據(jù)。爆炸寫(BlastWrite™)功能還能在大數(shù)量標簽的零售應(yīng)用中對多標簽同時寫入數(shù)據(jù)。Higgs-4*支持的行業(yè)標準“序列化方案”。該芯片還具有工廠寫入的不能改寫的64位序列號，結(jié)合EPC代碼芯片可以針對被標識的物品提供一個*標識。
ImpinjMonza標簽
Monza系列標簽芯片，提供*的性能、內(nèi)存及擴展功能，解決挑戰(zhàn)性的RFID應(yīng)用問題。結(jié)合優(yōu)良的抗*力，具備的靈敏度，Monza支持芯片級的序列化，全向天線，內(nèi)存擴展和封裝選項。ImpinjMonza標簽的功能特性：
擁有業(yè)界zuijia讀寫靈敏度和出色的抗*力，實現(xiàn)的讀寫可靠性，更小標簽設(shè)計，更長讀取范圍
第二代標準自定義功能，利于庫存讀取難讀的標簽，快速訪問序列號
易于部署，可靠和可擴展的芯片序列化方法，支持散貨和在線編碼
2個*獨立的天線接口，實現(xiàn)無盲點標簽
多種內(nèi)存選項，支持大容量用戶內(nèi)存和數(shù)據(jù)資料，保證敏感信息的安全和隱私
48位序列化的標簽識別碼（TID）內(nèi)存
產(chǎn)品身份驗證和防偽造應(yīng)用的支持
Monza6
基于ImpinjMonza6基礎(chǔ)上的RAINRFID標簽芯片為大規(guī)模物品智能化應(yīng)用提供了的性能和數(shù)據(jù)完整性，這些應(yīng)用需要大批量、高性能、序列化的標簽。Monza6標簽芯片適合于零售、醫(yī)療和數(shù)據(jù)完整性，這些應(yīng)用需要大批量、高性能、序列化的標簽。Monza6標簽芯片適合于零售、醫(yī)療、票務(wù)和其他應(yīng)用的單品級應(yīng)用。所有的Monza6標簽芯片包含了自動性能調(diào)節(jié)、自我診斷和耐久結(jié)構(gòu)等特性，在提高標簽的質(zhì)量和讀取性能的同時也降低了標簽應(yīng)用的成本。
NXPUCODE7
NXPUCODE7可在密集標簽環(huán)境下實現(xiàn)RFID標簽的遠距離讀取和快速庫存。采用UCODE7芯片設(shè)計可制造出符合規(guī)范且具有*性能的通用RFID標簽。該器件針對96位EPC提供預(yù)序列化，同時提供可以改進并簡化標簽初始化過程的并行編碼功能。UCODE7還提供用于優(yōu)化RFID標簽初始化的標簽電源指示燈以及用于商品電子防盜系統(tǒng)(EAS)應(yīng)用的產(chǎn)品狀態(tài)標志。
主要超高頻芯片特性對比圖（部分）
從芯片的發(fā)展趨勢來看 超高頻芯片正走向兩極分化的趨勢，體現(xiàn)在“一增一減”。
一類是“減功能簡單化”，芯片越做越小，如impinjR6尺寸為465µm*400µm，這類芯片功能簡單、容量小，有的甚至沒有User區(qū)，但在芯片的靈敏度與多標簽防沖撞性能上面有了很大的提升。如impinjR6、NXPUcode7、AlienHiggsEC的讀取靈敏度分別為-22.1dBm，-21dBm，-22.5dBm，擦寫靈敏度18.8dBm，-16dBm，-19dBm。這類芯片主要的應(yīng)用領(lǐng)域在于服裝、零售、物流、圖書館等。
另一類是“增功能復(fù)雜化”，芯片從簡單的“身份識別”的功能向AES加密、TamperDetection偵測、UHF&HF雙頻、溫濕度Sensor，比方NXPUcodeDNA、NXPG2IL+、EM4423、AMSSL900A，這類芯片的特點對靈敏度的要求是其次，重點是如何適合于特定的應(yīng)用場景，通常用于智慧交通、溯源防偽、資產(chǎn)管理、冷鏈物流等領(lǐng)域，單一芯片的市場量不大，但價值較高。
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