我們知道一個(gè)合格的產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與步驟是相當(dāng)?shù)膹?fù)雜富有挑戰(zhàn)性,每個(gè)生產(chǎn)工藝的技術(shù)難題需要我們的技術(shù)工程師去攻堅(jiān)克服,每個(gè)產(chǎn)品的打樣組裝需要我們的裝配工人用心并且盡職盡責(zé),只有保證了每道生產(chǎn)工藝的嚴(yán)格把關(guān),才能確保我們的出產(chǎn)產(chǎn)品*。
1.清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干.
2.裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化.
3.壓焊:用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機(jī).(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))
4.封裝:通過點(diǎn)膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來.在PCB板上點(diǎn)膠,對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。
這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉(白光LED)的任務(wù).
5.焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上.
6.切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等.
7.裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置.
8.測(cè)試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好.
以上可以看出我們的LED防爆照明燈具的生產(chǎn)也是異常的麻煩與復(fù)雜,產(chǎn)品與低端的產(chǎn)品價(jià)格出現(xiàn)差異化的原因可能會(huì)體現(xiàn)在生產(chǎn)過程中的方方面面如果廠家對(duì)其中的一道工序做了手腳,那么我們所購(gòu)買的產(chǎn)品也就不能保證質(zhì)量是合格的,也不能讓燈具達(dá)到應(yīng)有的使用壽命,我公司一貫主張質(zhì)量*,價(jià)格第二。
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