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區(qū)別IC芯片原裝正貨和翻新貨的主要方法

閱讀：1566發(fā)布時(shí)間：2014-1-21

　　區(qū)別原裝正貨和翻新貨的主要方法是：
　　
　　1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡。凡打磨過的芯片表面會(huì)有細(xì)紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點(diǎn)發(fā)亮，無塑膠的質(zhì)感。
　　
　　2、看印字?，F(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用芯片印刷機(jī)印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。另外，絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，絲印的字會(huì)略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺。不過需留意的是，因近來小型激光打標(biāo)機(jī)的售價(jià)大幅降低，翻新IC越來越多的采用激光打標(biāo)，某些新片也會(huì)用此方法改變字標(biāo)或干脆重打以“提高”芯片的檔次，這需要格外留意，且區(qū)分方法比較困難，需練就“火眼金睛”。主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標(biāo)過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內(nèi)的某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。另外，近來用激光打標(biāo)機(jī)修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來越多，特別是在內(nèi)存及一些芯片方面，一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個(gè)別字母不齊、筆畫粗細(xì)不均的，可以認(rèn)定是Remark的。
　　
　　3、看引腳。凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂“銀粉腳”，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡或“助焊劑”，另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會(huì)有）擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
　　
　　4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號(hào)。正貨的標(biāo)號(hào)包括芯片底面的標(biāo)號(hào)應(yīng)一致且生產(chǎn)時(shí)間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標(biāo)號(hào)混亂，生產(chǎn)時(shí)間不一。Remark的芯片雖然正面標(biāo)號(hào)等一致，但有時(shí)數(shù)值不合常理（如標(biāo)什么“吉利數(shù)”）或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面的標(biāo)號(hào)若很混亂也說明器件是Remark的。
　　
　　5、測器件厚度和看器件邊沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會(huì)明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經(jīng)驗(yàn)不足的人還是很難分辨的，但有一變通識(shí)破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”，故器件邊沿角呈圓形（R角），但尺寸不大，打磨加工時(shí)很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
　　
　　另提供幾點(diǎn)專業(yè)鑒別IC真?zhèn)蔚姆椒ǎ?/strong>
　　
　　1、DECAP，去蓋開封法（破壞性實(shí)驗(yàn)）。刨開塑封，用400-600顯微鏡看WAFER的LOG和MARKING，及內(nèi)部的布局。
　　
　　2、X-RAY，X光透示法。用X-RAY看內(nèi)部WAFER的狀況如何。
　　
　　3、電性測試，參數(shù)對比法。用的測試系統(tǒng)，如CRENDENCEELECTRIMS100，VTTV777，HP93000，包括DC、AC、FUNCTION等測試參數(shù)是否符合DATASHEET。（BBS中的測阻抗法,實(shí)在是太老土和不專業(yè)了）。
　　
　　4、環(huán)境極限實(shí)驗(yàn)及失效分析法。在不同的電壓極限、溫度濕度范圍下，看器件的工作狀態(tài)及觀測失效的機(jī)理。

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