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成都萬緯信息技術(shù)有限公司
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更新時間:2024-04-07 13:44:07瀏覽次數(shù):640次
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H3CUIS-Cell3000G3超融合一體機產(chǎn)品是H3C面向IaaS(基礎(chǔ)架構(gòu)即服務)推出的UIS6.5新一代超融合解決方案
H3C UIS-Cell 3000 G3超融合一體機產(chǎn)品是H3C面向IaaS(基礎(chǔ)架構(gòu)即服務)推出的UIS 6.5新一代超融合解決方案。H3C UIS 6.5 超融合系統(tǒng)是 H3C 公司面向企業(yè)和行業(yè)數(shù)據(jù)中心推出的軟硬件集成化的云計算系統(tǒng),遵循開放架構(gòu)標準,在通用的 x86 硬件平臺上無縫集成計算虛擬化、網(wǎng)絡虛擬化、存儲虛擬化、安全虛擬化、運維監(jiān)控管理、云業(yè)務流程交付等軟件技術(shù),利用高速網(wǎng)絡聚合多套超融合設(shè)備,實現(xiàn)資源模塊化的橫向彈性伸縮,形成統(tǒng)一的計算與存儲資源池,不僅可以精簡數(shù)據(jù)中心服務器數(shù)量,整合數(shù)據(jù)中心 IT 基礎(chǔ)設(shè)施資源,精簡 IT 操作,提高管理效率,達到提高物理資源利用率和降低整體擁有成本的目的,而且,利用的云管理理念和互聯(lián)網(wǎng)化的軟件定義存儲技術(shù),建立安全的、可審核的、資源可按需調(diào)配和近線性擴展的數(shù)據(jù)中心環(huán)境,為業(yè)務部門提供成本更低、服務水平更高的基礎(chǔ)架構(gòu),從而能夠針對業(yè)務部門的需求做出快速的響應。
H3C UIS 6.5 超融合系統(tǒng)由超融合硬件服務器和超融合內(nèi)核與管理軟件兩部分構(gòu)成,軟硬件在實驗室完成充分預優(yōu)化與預驗證,供應鏈預集成與預安裝,并可根據(jù)客戶對硬件配件的要求靈活自定義,超融合一體機設(shè)備到達客戶現(xiàn)場之后,開箱即用,開箱即云,簡化現(xiàn)場實施部署復雜度,加速業(yè)務上線速度與效率。
H3C UIS 6.5 超融合硬件是基于的英特爾®至強®可擴展處理器家族構(gòu)建的機架式一體機和刀片一體機,客戶可以根據(jù)業(yè)務工作負載的評估,靈活選配 CPU、內(nèi)存、硬盤等組件,同時支持 SSD 固態(tài)硬盤和 HDD 機械硬盤混合部署模式和全 SSD 模式。從硬件平臺上,根據(jù)客戶對存儲容量和密度空間的不同需求,H3C UIS 6.5 超融合解決方案包括UIS-Cell 3000 G3、UIS 4500 G3、UIS 5000 G3、UIS-Cell 6000 G3、UIS 9000 等多個系列,以 CTO(Configure to Order,客戶化生產(chǎn)) 模式交付客戶。
H3C UIS 6.5超融合整體架構(gòu)
型號 | UIS-Cell 3010 G3 | UIS-Cell 3020 G3 | UIS-Cell 3030 G3 | UIS-Cell 3040 G3 |
計算 | 支持2顆英特爾®至強®可擴展處理器, 單顆cpu內(nèi)核數(shù)28個,功率205W | |||
內(nèi)存 | 支持24根DDR4內(nèi)存插槽,速率支持2666/2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,容量3.0TB 支持12根英特爾®傲騰™數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存(DCPMM) | |||
存儲控制器 | 標配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5/6,可選12Gbps SAS磁盤陣列控制器,調(diào)整緩存讀寫比例等功能。 可選1GB/2GB/4GB緩存RAID卡,支持緩存數(shù)據(jù)保護,且后備保護不受時間限制 可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1/10 可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume 可選基于標準PCI-E 3.0插槽的HBA和智能陣列卡選件 | |||
存儲 | 支持前部12LFF,內(nèi)部擴展4LFF,后部擴展4LFF加4SFF 支持前部25SFF,內(nèi)部擴展8SFF,后部擴展3LFF加4SFF,支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤 支持(前置U.2&內(nèi)置PCIE)NVMe硬盤,支持32塊前置NVMe硬盤 支持480GB SATA M.2選件 | |||
網(wǎng)絡 | 板載1個1Gbps管理網(wǎng)口 | |||
可選通過mLOM擴展4×1GE電口或2×10GE電口/光口,25G、40G、56/100 Infiniband可選,可選基于標準PCIe插槽的網(wǎng)絡適配器,支持IPV6網(wǎng)絡。 | ||||
擴展插槽 | 多達10個PCIe 3.0可用插槽 (8個標準插槽、1個陣列卡專用插槽和1個網(wǎng)卡專用插槽),支持熱插拔 | |||
接口 | 可選前置VGA,標配后置VGA和串口,可選配支持2個VGA接口,5 個USB 3.0(1前置,2后置,2內(nèi)置),可選1個USB 2.0 和2個MicroSD | |||
光驅(qū) | 支持外置光驅(qū),8SFF機型支持內(nèi)置光驅(qū) | |||
GPU支持 | 支持4塊雙寬GPU卡或8塊單寬GPU卡 | |||
電源和散熱 | 可選白金級別550W / 800W / 850W / 1200W / 1600W 1+1冗余電源,可選鈦金級別1+1冗余電源 可選800W負48V / 336V直流電源模塊,支持1+1冗余 支持最多6個N+1冗余熱插拔風扇 | |||
系統(tǒng)安全 | 可配置機箱入侵偵測,在外部打開機箱時,提供報警功能 可配置TCM/TPM安全模塊 可選配置PCIe防護模塊,提供防火墻、IPS、防病毒和QoS等防護功能 | |||
外形/機箱深度 | 87.5mm (高)×445.5mm (寬)×748mm (深)(不含安全面板) 87.5mm (高)×445.5mm (寬)×769mm (深)(含安全面板) | |||
工作溫度 | 支持ASHARE A3和A4標準,5℃~50℃ (工作溫度支持受不同配置影響,詳情請參考詳細產(chǎn)品技術(shù)文檔描述),支持3D圖形化的機箱內(nèi)部溫度拓撲圖顯示 | |||
BIOS界面 | 支持中文BIOS界面 | |||
虛擬化平臺 | CAS 5.0及以上版本 | |||
存儲 | ONEStor 3.0及以上版本 | |||
管理 | UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平臺 | |||
HDM 無代理管理工具(帶獨立管理端口)和 H3C FIST管理軟件 | ||||
兼容操作系統(tǒng) | Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Vmware ESXi、Oracle Linux 等操作系統(tǒng) | |||
保修 | 3年5x9下一工作日響應 |
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