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MG-710 高速低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)

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更新時間：2022-06-21 12:57:26瀏覽次數(shù)：379次

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東莞市美高儀器有限公司

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產(chǎn)品簡介

用途本設(shè)備適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB電路板IC、光通訊（如收發(fā)器transceiver高低溫測試、SFP光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)

詳細(xì)介紹

用途

本設(shè)備適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。

產(chǎn)品特色

1、試驗(yàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)*合理，制造工藝規(guī)范，外觀美觀、大方。
2、該試驗(yàn)箱主要功能元器件均采用世界配置（含金量高）、技術(shù)原理*可靠、噪音與節(jié)能得到控制——其性能可替代國外同類產(chǎn)品。
3、零部件的配套與組裝匹配性好，主要功能元器件均采用具有水平的件，提高了產(chǎn)品的安全性和可靠性，能保證用戶長時間、高頻率的使用要求。
4、設(shè)備具有良好的操作性、維護(hù)性、良好的溫度穩(wěn)定性及持久性、良好的安全性能、不污染環(huán)境及危害人身健康。

滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1．GB/T 2423.1-2008     試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；
2．GB/T 2423.2-2008     試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；
3．GB/T2423.22-2012     試驗(yàn)N: 溫度變化試驗(yàn)方法
4. GJB/150.3-2009       高溫試驗(yàn)
5. GJB/150.4-2009      低溫試驗(yàn)
6. GJB/150.5-2009      溫度沖擊試驗(yàn)

技術(shù)參數(shù)

型號:	MG-710高速低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)
內(nèi)部尺寸（W×H×D）cm:	W(寬)790mmH(高)1600mmD(深)1080mm 溫馨提示：外部尺寸請依最終設(shè)計(jì)確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)！
溫度范圍:	-80℃~250℃
溫度轉(zhuǎn)換速度 :	-55℃~125℃/125℃~-55℃≤10秒
溫度精度 :	±0.5℃
溫度解析度:	0.1℃
設(shè)備出氣流量:	4~18SCFN(1.8l/s~8.5l/s)
測試模式 :	AIR MODE（氣流感測）或DUT MODE （遠(yuǎn)端測量）
工作模式:	高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程
運(yùn)行模式:	手動/程序/手動循環(huán)/自動循環(huán)
手臂延伸尺寸 :	140cm
與尺寸 :	720mm~1220mm
耐溫玻璃罩尺寸 :	內(nèi)徑：140mm；高度55mm
電源：	單相 220V 50Hz 40A
進(jìn)氣溫度:	+15℃~+25℃
進(jìn)氣壓力:	90~110Psig（6.2~7.6bar）
進(jìn)氣流量 :	1~1.5m3/min
進(jìn)氣露點(diǎn) :	≤10℃
含油量 :	≤0.01ppm