碳納米管-纖維素納米纖維復(fù)合材料

西安齊岳生物科技有限公司供應(yīng)光電材料，納米材料，聚合物；化學(xué)試劑，產(chǎn)品，接受定制；供應(yīng)類石墨結(jié)構(gòu)的SiOx/C
碳納米管-纖維素納米纖維復(fù)合材料
硫氧共摻雜多孔硬碳微球
二維磷摻雜碳納米片
TiO2@CNT@C納米棒
三維石墨烯-碳納米管復(fù)合材料
空心碳球/硫復(fù)合材料
介孔納米棒三元金屬硫/碳復(fù)合材料
雙金屬有機(jī)骨架（Co/Zn-ZIF-67)
富硫共聚物@CNT
Fe3O4/C磁性多孔碳材料
S,N共摻碳納米管
MoS2/MoO2/三維碳納米復(fù)合材料
納米多孔三維類石墨烯材料
MOF/蠕蟲狀膠束的多雜原子摻雜三維多孔碳材料
N,P摻雜三維碳材料
三維石墨烯/MoS2異質(zhì)結(jié)構(gòu)
氫氧化鎳/三維碳基復(fù)合材料
氮摻雜的介孔碳搭載銀納米粒子三維納米復(fù)合材料（Ag NPs/N-OMC）
納米碳管修飾鎳泡沫
三維氧化銥/鉑納米復(fù)合材料
三維碳/碳化硅泡沫
石墨烯-多孔碳/硫(RE-RGO-DK/S)復(fù)合材料
松針狀碳納米管/碳纖維復(fù)合碳材料
ZIF-8基三維分級多孔碳材料
類石墨烯泡沫結(jié)構(gòu)的三維多孔碳/鎳納米復(fù)合材料
三維氮摻雜多孔碳/聚苯胺復(fù)合物
蒙脫土基氮摻雜多孔碳@聚苯胺復(fù)合材料
FeP(Fe2P)納米顆粒/多孔氮摻雜碳納米復(fù)合結(jié)構(gòu)
多孔碳化聚苯胺納米片

碳納米管-纖維素納米纖維復(fù)合材料產(chǎn)品描述：
研究人員設(shè)計和構(gòu)建了一種由纖維素納米纖維（CNFs）與氮化硼納米管（BNNTs）組成的納米復(fù)合材料。這種納米復(fù)合材料在BNNTs含量為25.0 wt.%時表現(xiàn)出高的熱導(dǎo)性能（21.39 W m-1 K-1）。這是由于BNNTs和CNFs組分本身具有高熱導(dǎo)率、BNNTs的一維結(jié)構(gòu)以及BNNTs與CNFs間的強(qiáng)分子間結(jié)合力弱化了界面熱導(dǎo)阻值。將CNF/BNNT納米復(fù)合材料作為柔性印刷電路板，其在電子設(shè)備冷卻應(yīng)用領(lǐng)域中具有應(yīng)用潛力。這為設(shè)計的“綠色”熱界面材料，印刷電路板或有機(jī)基板等應(yīng)用領(lǐng)域具有潛力，且可應(yīng)用于替補(bǔ)傳統(tǒng)有機(jī)聚合物基材。

隨著現(xiàn)代電子器件向小型化、高度整合和多功能化發(fā)展，電子器件在使用過程中會產(chǎn)生大量熱積累，導(dǎo)致電子器件熱失效甚發(fā)生爆炸。因此材料的熱導(dǎo)性能研究在現(xiàn)代電子領(lǐng)域引起關(guān)注。目前，聚合物復(fù)合材料可用于材料的熱導(dǎo)性能。這是由于聚合物的熱導(dǎo)率一般較低，通常在0.1-0.5 W m^-1 K^-1。通過在聚合物中添加高熱導(dǎo)性能的無機(jī)填料是聚合物熱導(dǎo)率的常見方法。然而，當(dāng)無機(jī)添加劑填充量低于50 wt.%時，實現(xiàn)更高的熱導(dǎo)率（大于10 W m^-1 K^-1）仍存在的困難。此外，添加劑填充量過高會導(dǎo)致聚合物復(fù)合材料的力學(xué)性能下降。因此，實現(xiàn)小化填充無機(jī)添加劑同時高熱導(dǎo)率仍然是一個艱巨的挑戰(zhàn)。當(dāng)前，有研究表明通過使用高長徑比填料，如一維納米填料（納米纖維，納米線和納米管），可預(yù)期克服這一點挑戰(zhàn)。這是由于一維納米填料更容易在復(fù)合材料中構(gòu)建導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。金屬納米線和碳納米管（CNTs）可聚合物材料的導(dǎo)熱性。然而，金屬納米線和碳納米管也會增加電導(dǎo)率，這將聚合物復(fù)合材料在緣領(lǐng)域的使用。氮化硼納米管（BNNTs）除了具有與CNTs的類似物性質(zhì)如高導(dǎo)熱性，高熱穩(wěn)定性，和高彈性模量，還具有電緣性，這使得其在導(dǎo)熱復(fù)合材料領(lǐng)域具有潛在用途。然而，在當(dāng)前的聚合物/BNNTs復(fù)合材料作為熱導(dǎo)材料的研究中，由于聚合物與BNNTs的分子間作用力較小，從而產(chǎn)生界面高熱導(dǎo)阻值，使得聚合物/BNNTs復(fù)合材料的熱導(dǎo)率仍低于10 W m^-1 K^-1。為了實現(xiàn)在不BNNTs的前提下，降低聚合物/BNNTs復(fù)合材料的界面高熱導(dǎo)阻值，中的研究人員利用纖維素納米纖維（CNFs）替代傳統(tǒng)聚合物作為聚合物基底，通過CNFs以非共價鍵形式修飾BNNTs，在CNFs與BNNTs間形成較強(qiáng)的相互作用力且不改變BNNTs的晶體結(jié)構(gòu)。這是由于CNFs可用于分散一維和二維填充劑；其具有豐富、可生物降解的特點，可用于替代當(dāng)前合成聚合物；相比常規(guī)聚合物而言，CNFs具有更高的機(jī)械強(qiáng)度和較低的熱膨脹系數(shù)。通過簡單的真空過濾的方法可制得CNF/BNNT納米復(fù)合材料。當(dāng)BNNTs填充量為25 wt.%時，該納米復(fù)合材料的熱導(dǎo)率可21.39 W m^-1 K^-1。將CNF/BNNT納米復(fù)合材料作為柔性印刷電路板，通過發(fā)光二極管證明該納米復(fù)合材料的熱傳導(dǎo)性能。

【圖文導(dǎo)讀】

圖1. CNFs與BNNTs間的相互作用

溫馨提示：西安齊岳生物供應(yīng)的配合物發(fā)光材料、化學(xué)試劑、納米材料產(chǎn)品用于科研，不能用于人體（zhn2020.03.13）