多孔AI2O3/Cu納米復(fù)合材料；Zn2SnO4材料
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多孔AI2O3/Cu納米復(fù)合材料；Zn2SnO4材料
產(chǎn)品描述：
以糖顆粒作造孔劑,采用燒結(jié)-脫溶法成功制備了孔隙率、孔徑可控的開(kāi)孔型多孔銅及多孔Al2O3/Cu納米復(fù)合材料。并對(duì)樣品進(jìn)行了宏、微觀(guān)形貌觀(guān)察及壓縮、阻尼、性能的測(cè)試,結(jié)果發(fā)現(xiàn):1、以糖為造孔劑制備的多孔銅及摻Ce多孔銅、多孔Al2O3/Cu納米復(fù)合材料均為三維貫通的網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu),多孔樣品基體中的孔洞分布均勻,孔的形貌及大小均與糖顆粒的相似。2、多孔銅優(yōu)化的制備工藝為:300 MPa→100℃脫溶3 h→940℃燒結(jié)3 h→爐冷。所制得的多孔銅孔隙率范圍為60%~85%,孔徑范圍為0.35~1.25 mm。添加少量酚醛樹(shù)脂粘接劑的多孔銅樣品在脫溶過(guò)程中可保護(hù)銅基體骨架不坍塌從而使得孔隙形狀更規(guī)則。3、多孔Cu及多孔Al2O3/Cu納米復(fù)合材料的準(zhǔn)靜態(tài)壓縮應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)均具有的彈性區(qū)、平臺(tái)區(qū)和致密化區(qū)。隨著孔隙率的,彈性區(qū)縮短而平臺(tái)區(qū)延長(zhǎng),致密化起點(diǎn)應(yīng)力水平降低,同時(shí)多孔銅樣品的吸能本領(lǐng)降低而吸能效率。與多孔Cu相比,隨Al2O3含量的增加多孔Al2O3/Cu納米復(fù)合材料的應(yīng)力-應(yīng)變曲線(xiàn)先降低后升高。4、多孔Cu及多孔Al2O3/Cu納米復(fù)合材料的阻尼性能與致密Cu相比均有了的。分析認(rèn)為,大量宏觀(guān)孔引起的應(yīng)力集中與模式轉(zhuǎn)換、位錯(cuò)的滑移及產(chǎn)生以及多孔材料基體中發(fā)生的微塑性變形是阻尼的主要機(jī)制。與多孔Cu相比,Al2O3引起的大量可滑移位錯(cuò)使Al2O3/Cu納米復(fù)合材料具有更高的阻尼本領(lǐng)。5、多孔銅中摻雜的Ce元素在高溫環(huán)境下可在銅基體表面形成一層致密的氧化膜,從而使得摻Ce多孔銅具有了的性能。
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