當前位置：深圳市芯派科技有限公司>>芯片>>12V降5V及3.3V 2A 小封裝同步整流芯片

12V降5V及3.3V 2A 小封裝同步整流芯片

返回列表頁

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號SP6701

品牌

廠商性質經(jīng)銷商

所在地深圳市

在線詢價收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：鐘靈Q查看聯(lián)系方式

更新時間：2019-03-20 17:21:25瀏覽次數(shù)：745次

聯(lián)系我時，請告知來自智慧城市網(wǎng)

產(chǎn)品分類 品牌分類

  芯片

全部產(chǎn)品列表

  INSYS icom

深圳市芯派科技有限公司

經(jīng)營模式：經(jīng)銷商

商鋪產(chǎn)品：38條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：鐘靈Q （3266867360）

詢價 給他留言

產(chǎn)品簡介

12V降5V及3.3V 2A 小封裝同步整流芯片：一款2A降壓型同步整流芯片，是采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的（MOSFET），外部不需要整流二極管。

詳細介紹

※ 芯派科技創(chuàng)立于中國臺灣新竹，為混合訊號IC設計之一，已開發(fā)并成功量產(chǎn)之產(chǎn)品包含Power Management IC、Power MOSFET等，公司擁有強大的技術研發(fā)團隊，能為廣大客戶提供產(chǎn)品解決方案及FAE支持。

12V降5V及3.3V 2A 小封裝同步整流芯片

產(chǎn)品概述：

SP6701是一款2A降壓型同步整流芯片，是采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A芯片。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金屬氧化物半導體場效應晶體管的(MOSFET) ，外部不需要整流二極管。輸入工作電壓寬至4.5V到21V，輸出電壓0.8V可調(diào)至17V。2A的連續(xù)負載電流輸出可保證系統(tǒng)各狀態(tài)下穩(wěn)定運行。其效率高達94%，滿足各系統(tǒng)日益增強的節(jié)能和持久工作的要求。內(nèi)部振蕩頻率600KHz ,以保證對系統(tǒng)其它部分的EMI干擾小。該芯片還具有軟啟動和逐周期過流保護、短路保護及過溫保護功能。

SP6701采用標準小型化SOT23-6封裝，大大節(jié)省了PCB板空間，降低了成本。適合小型化數(shù)碼通訊電子產(chǎn)品的需要。

典型應用：

1、12V轉5V/1A

應用領域：

1.網(wǎng)絡通訊設備

2.LCDTV 液晶顯示器

3.上網(wǎng)本 MID

4.機頂盒，消費類數(shù)碼終端

5.RFID無線識別終端

12V降5V及3.3V 2A 小封裝同步整流芯片

我們的優(yōu)勢：

1.為客戶產(chǎn)品開發(fā)提供設計資料，樣品，測試板及FAE支持。