隨著LED廣告屏芯片性能、發(fā)光顏色、外形尺寸和安裝方式的不斷更新、進步，以及應(yīng)用需求的不斷增加，LED的封裝技術(shù)也在不斷推陳出新。
所謂封裝，就是將led廣告屏芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包，使芯片與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路而造成電氣性能下降，封裝后的芯片更便于安裝和運輸。封裝技術(shù)至關(guān)重要，因為只有封裝好的產(chǎn)品才能成為終端產(chǎn)品，才能為用戶所用，而且封裝技術(shù)的好壞直接影響到產(chǎn)品自身性能的發(fā)揮，可靠的封裝技術(shù)是產(chǎn)品走向?qū)嵱没?、走向市場的必?jīng)之路。
自20世紀(jì)90年代以來，LED芯片及材料制作技術(shù)的研發(fā)取得多項突破，透明襯底梯形結(jié)構(gòu)、紋理表面結(jié)構(gòu)、芯片倒裝結(jié)構(gòu)以及商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍光LED產(chǎn)品相繼問市。近年來，LED的上、中游產(chǎn)業(yè)受到的重視，進一步推動了下游封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。采用不同封裝結(jié)構(gòu)與尺寸、不同發(fā)光顏色的管芯及其雙色或三色組合方式，可生產(chǎn)出多種系列、品種、規(guī)格的產(chǎn)品。
單個管芯一般構(gòu)成點光源，多個管芯組裝一般可構(gòu)成面光源和線光源，作信息、狀態(tài)指示及顯示用。發(fā)光顯示器也是用多個管芯，通過管芯的適當(dāng)連接(包括串聯(lián)和并聯(lián))與合適的光學(xué)結(jié)構(gòu)組合而成的，構(gòu)成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應(yīng)用設(shè)計更靈活，己在LED顯示市場中占有一定的份額，有加速發(fā)展的趨勢。固體照明光源己有部分產(chǎn)品上市，成為今后LED的中、長期發(fā)展方向。
經(jīng)過幾十年的發(fā)展，led顯示屏封裝技術(shù)和結(jié)構(gòu)發(fā)生了很大的變化，常規(guī)的LED封裝形式主要有直插式(DIP)LED、表面貼裝式(SMD)LED、食人魚LED和PCB集成化封裝。功率型LED是未來半導(dǎo)體照明的核心。
引腳式封裝
LED引腳式封裝是研發(fā)成功并投放市場的封裝結(jié)構(gòu)。2002年以前，引腳式封裝是LED封裝采用的主要技術(shù)。引腳式封裝就是常用的封裝結(jié)構(gòu)，一般用于電流較小(20~30mA)、功率較低(小于0.1W)的LED。它采用引線架作為各種封裝外形的引腳，典型的傳統(tǒng)LED安置在能承受0.1W輸入功率的包封內(nèi)，其90%的熱量由負(fù)極的引腳架散發(fā)至PCB板，再散發(fā)到空氣中。
目前引腳式led顯示屏的設(shè)計己相對成熟，品種繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進，被大多數(shù)客戶認(rèn)為是巨前顯示行業(yè)中方便、經(jīng)濟的解決方案，但在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面存在一定的問題，從而制約了它的發(fā)展。
