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HKSEDSP-LBC-200緊湊型信號處理器（陶封）

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產(chǎn)品型號信號器HKSEDSP-LBC-200

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更新時間：2022-06-23 08:01:48瀏覽次數(shù)：1317次

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產(chǎn)品簡介

HKSEDSP-LBC-200緊湊型擴(kuò)展信號處理器（陶封）
概述：HKSEDSP-LBC-200 緊湊型擴(kuò)展信號處理器是一款通用化、小型化的 SoC 芯片，該芯片內(nèi)嵌 C6713 核.

詳細(xì)介紹

HKSEDSP-LBC-200緊湊型擴(kuò)展信號處理器（陶封）

概述：HKSEDSP-LBC-200 緊湊型擴(kuò)展信號處理器是一款通用化、小型化的 SoC 芯片，該芯片內(nèi)嵌 C6713 核，集成了 EMIF 總線接口、4 路 429 控制器、2 路 1553B 協(xié)議處理器、12 路 UART、2 路 CAN 總線控制器、4 路 SPI 總線控制器、多種功能計(jì)數(shù)器、中斷控制器、外部 Timer 定時器以及 WDOG 等功能單元。

產(chǎn)品名稱	緊湊型擴(kuò)展信號處理器（陶封）	型號規(guī)格	HKSEDSP-LBC-200
質(zhì)量等級	GJB597A-96 規(guī)定的 B 級	執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
封裝形式	BGA441	工作溫度范圍	-55℃~125℃
供電電壓	內(nèi)核電壓：1.2V，I/O 電壓：3.3V	典型功耗	小于 2.2W
外型尺寸	27mm×27mm	產(chǎn)品重量	（7.6±5%）g
產(chǎn)品主要特性	?內(nèi)嵌數(shù)字信號處理器、2 路 CAN 總線控制器、2 路 1553B 協(xié)議處理器、12 路串口控制器，4 路 429 控制器、4 路 SPI 總線控制器、向量中斷控制器、4 路外部 Timer 定時器、WDOG、多種功能計(jì)數(shù)器 ? 具有高性能的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器，主頻 200MHz ? CAN 總線協(xié)議控制器兼容 CAN2.0B 協(xié)議，具有 11 位/29 位標(biāo)識符 ? 具有 12 路 UART，11 路 512 字節(jié) FIFO，1 路 1024 字節(jié) FIFO ? 支持 4 路 SPI 接口，支持 SPI 的主模式 ? 實(shí)現(xiàn) 4 路 429 總線控制器具有 32 字的緩存 ? 實(shí)現(xiàn) 2 路 1553B 的總線控制器（BC）、遠(yuǎn)程終端（RT）、總線監(jiān)控（MT）功能，支持BC/MT 或 RT/MT 同時工作 ? 具有 8 路 PWM 輸出、3 路鑒相計(jì)數(shù)器、6 路雙輸入沿計(jì)數(shù)器、4 路頻率采集計(jì)數(shù)器、3 路單輸入沿計(jì)數(shù)器、2 路沿周期計(jì)數(shù)器、32 路擴(kuò)展 GPIO 等