新型COB封裝與傳統(tǒng)LED封裝有什么不同
LED顯示屏需要用的封裝產(chǎn)品，那么與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有哪些優(yōu)點?
1、封裝效率高 節(jié)約成本
COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的人工和物料費。
2、低熱阻優(yōu)勢
傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大大提高。
3、光品質(zhì)優(yōu)勢
傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。
傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光的問題。COB光源則不存在以上問題，它屬于面光源，可視角度大而且容易調(diào)整角度，減少了光由于折射造成的損失。
4、應(yīng)用優(yōu)勢
COB光源應(yīng)用非常方便，無需其他工藝可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片，再經(jīng)過回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB方便。
隨著用戶使用需求的提升，傳統(tǒng)的LCD、DLP等技術(shù)的拼縫已經(jīng)無法滿足用戶的需求。一直致力于高清系列LED顯示屏、高清小間距LED無縫拼接大屏幕的研發(fā)與運用，成功推出滿足無縫應(yīng)用的室內(nèi)表貼LED顯示屏。
