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誠(chéng)芯微推出25W高密度快充方案
閱讀：967 發(fā)布時(shí)間：2021-7-12 針對(duì)市場(chǎng)上小體積快充適配器需求，以及諸多手機(jī)不配充電器帶來(lái)的市場(chǎng)需求，誠(chéng)芯微推出了一款高度集成的三星25W迷你PD快充參考方案，整體小巧，尺寸僅與蘋果5W充電器相當(dāng)，功率密度提升近4倍。
這款方案采用了CX7530C內(nèi)置開(kāi)關(guān)管的反激初級(jí)芯片和CX7538B內(nèi)置同步整流管的高性能同步整流芯片組成整套的開(kāi)關(guān)電源方案，協(xié)議IC使用富滿云矽XPD738協(xié)議芯片，支持1A1C雙接口輸出。整套方案的集成度非常高，僅需以上三顆全集成芯片即可組成完整的高性能PD快充雙口充電解決方案，并且協(xié)議支持廣泛。
誠(chéng)芯微推出的這款1A1C雙口 25W 全集成PD快充方案，兼顧了三星和蘋果品牌手機(jī)快充需求，同時(shí)加入U(xiǎn)SB-A接口支持，通用性很好。
誠(chéng)芯微1A1C雙口25W PD快充方案采用三塊PCB堆疊焊接的方式。初級(jí)小板上有整流橋和CX7530C初級(jí)開(kāi)關(guān)電源芯片。變壓器在初級(jí)和次級(jí)小板之間。
輸出側(cè)使用固態(tài)電容濾波，可以看到USB-C和USB-A母座。
次級(jí)小板上焊接了誠(chéng)芯微CX7538B同步整流芯片和富滿云矽XPD738雙口協(xié)議芯片。整流輸出全部由這兩顆芯片完成。電路精簡(jiǎn)，USB-C母座沉板焊接，減小體積。
小板上焊接了光耦和貼片Y電容，次級(jí)側(cè)還焊接了一個(gè)USB-A母座。
誠(chéng)芯微CX7530C焊接在電路板右上角，交流輸入開(kāi)有隔離槽加強(qiáng)絕緣。CX7530C漏極大面積加錫增強(qiáng)散熱。
變壓器橫跨在初次級(jí)之間，使用膠帶包裹絕緣，輸出采用多層絕緣線。
變壓器前面是一顆貼片保險(xiǎn)絲，右邊是高壓濾波電容，22μF400V耐壓。
誠(chéng)芯微這款雙口25W PD快充方案雖然功率翻了5倍，并且配備了1A1C兩個(gè)接口，但整體尺寸和蘋果5W充電頭大小相當(dāng)。
這款25W 1A1C雙口PD快充的初級(jí)采用誠(chéng)芯微CX7530C集成650V開(kāi)關(guān)管反激控制器，內(nèi)部集成0.65Ω導(dǎo)阻超級(jí)硅開(kāi)關(guān)管，內(nèi)置軟啟動(dòng)功能，內(nèi)置斜坡補(bǔ)償，支持智能抖頻技術(shù)來(lái)優(yōu)化EMI，具有超低空載功耗。滿載下芯片固定65KHz工作頻率，隨負(fù)載減輕降低。輕載或空載下進(jìn)入間隔模式。寬輸入電壓下可輸出33W功率，用于25W輸出有更低的溫升表現(xiàn)。