光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類，常見的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。天博系列光模塊廣泛兼容華為、華三、思科、銳捷等多個(gè)品牌交換機(jī)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
?、佟〔捎脽o鉛生產(chǎn)工藝
② 速率155M/1.25G/2.5G/10G/40G/100Gbps
?、邸鬏斁嚯x可達(dá)10km/20km/40km/60km/80km/100km/120km
④ 單獨(dú)3.3v或5v電源供電，TTL邏輯接口，功耗<3.5w
?、荨?270nm~1610nm,18種波長可選(FP、DFB激光器)
?、蕖〔煌伾h(huán)代表不同波長
⑦ 可熱插拔，金屬封裝，低EMI性能
?、唷C、SC或RJ45接口
?、帷文?、多模/單纖、雙纖可選
?、狻?shù)字診斷功能符合SFF-8472規(guī)范
? 工作溫度范圍：商業(yè)級(jí)：0℃~+70℃；工業(yè)級(jí)：-40℃~+85℃
? 數(shù)字診斷功能符合“SFF-8472””INF-8077-XFP MSA REV.4.5”協(xié)議
? 全金屬封裝，優(yōu)良的EMI性能
? 符合MSA SFP規(guī)范，獨(dú)立XFI接口協(xié)議
? SFP收發(fā)合一模塊系列產(chǎn)品遵循MSN(Multi-Source Agreement)of SFP協(xié)議
產(chǎn)品制造過程
產(chǎn)品參數(shù)
雙/單LC光接口
熱插拔，符合SFP MSA和SFF-8472要求
1310nm FP LD發(fā)射或1310 DFB LD發(fā)射或1550 DFB LD 發(fā)射
PIN PD接收或APD PD接收
3.3V單電源
金屬封裝，良好的EMI和EMC性能
工作速率：OC-3/STM-1，OC-12/STM-4，OC-24/Gigabit Ethernet，OC48/STM-16
可靠性滿足Bellcore 468
ISO9001質(zhì)量體系
傳輸距離：2km,15km,40km,80km,100km,120km
應(yīng)用場景
產(chǎn)品主要服務(wù)于電信、能源、交通、鐵路、光電、航天航空、軍事、教育等領(lǐng)域。
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