【安防展覽網(wǎng) 市場(chǎng)分析】MicroLED技術(shù)，即LED微縮化和矩陣化技術(shù)，指在一個(gè)芯片上集成高密度微小尺寸的LED陣列，是將LED進(jìn)行薄膜化、微縮化和矩陣化的結(jié)果。
Micro LED技術(shù)將目前的LED微縮至長(zhǎng)度僅50微米左右，是原本LED的1%，通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，將微米等級(jí)的RGB三色的MicroLED移至基板上，可以形成任意尺寸的MicroLED顯示屏。
相比目前主流顯示技術(shù)LCD和OLED，Micro LED顯示擁有顯示亮度高、可視角度大、使用壽命長(zhǎng)、響應(yīng)時(shí)間短和低功耗等諸多優(yōu)勢(shì);又具有自發(fā)光無需背光源的特性，具備體積小、輕薄的特點(diǎn)，被認(rèn)為是顛覆產(chǎn)業(yè)的“終極顯示技術(shù)”，也是未來顯示技術(shù)的主流趨勢(shì)和發(fā)展方向，發(fā)展前景被行業(yè)普遍認(rèn)可。
LED小間距顯示屏發(fā)展趨勢(shì)：
從行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模來看，MicroLED市場(chǎng)空間巨大，未來將實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。
GGII預(yù)計(jì)2022年左右MicroLED將在手機(jī)、VR、車載顯示、平板顯示等領(lǐng)域得到應(yīng)用，到2024年手機(jī)和超大電視顯示將會(huì)成為MicroLED應(yīng)用最大的兩個(gè)市場(chǎng)，2024年中國(guó)MicroLED市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)到800億元。
LCD/OLED：目前主流平板顯示技術(shù)
LCD(液晶顯示方案)和OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)是目前主流的平板顯示技術(shù)。
LCD靠背光面板發(fā)光，材料壽命長(zhǎng)，具備顯著的成本優(yōu)勢(shì)，在手機(jī)、電腦和電視等多種尺寸屏幕都有應(yīng)用;但是LCD存在結(jié)構(gòu)較厚、漏光、對(duì)比度較低、可視角窄、功耗高、響應(yīng)時(shí)間長(zhǎng)、不可彎曲等劣勢(shì)。
OLED通過有機(jī)發(fā)光材料實(shí)現(xiàn)自發(fā)光，結(jié)構(gòu)厚度較LCD變薄，不漏光，對(duì)比度高，可視角廣，功耗較低，響應(yīng)時(shí)間較短，可以彎曲，目前主要應(yīng)用于手機(jī)、電腦等中小屏幕;但是OLED存在材料壽命較短，成本較高等劣勢(shì)。
Mini LED：Micro LED的前哨戰(zhàn)
MiniLED顯示性能大幅提升，光源的均勻性、畫面對(duì)比度、散熱能力和使用壽命、以及輕薄度上具有顯著的優(yōu)勢(shì)。
雖然背光在厚度上要遜色于OLED，但是其綜合性能領(lǐng)先OLED，比肩MicroLED。
相比MicroLED，MiniLED更像MicroLED未成熟之前的過渡階段的技術(shù)。
兩者差別主要體現(xiàn)在：1)MicroLED使用的芯片尺寸更小，在50微米左右，MiniLED的芯片尺寸在50-200微米;2)MicroLED最后以自發(fā)光成像，而現(xiàn)階段MiniLED既可以做背光使用，也作為直接顯示。
由于MicroLED存在較高的門檻以及技術(shù)障礙，各大廠商轉(zhuǎn)而把MiniLED視為MicroLED的前哨戰(zhàn)。
目前主流LED廠商已基本完成MiniLED背光研發(fā)進(jìn)程，進(jìn)入小批量試樣或大批量供貨階段。
以蘋果、三星、華星光電為代表的國(guó)際企業(yè)陸續(xù)發(fā)布Mini/MicroLED產(chǎn)品，對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生示范效應(yīng)，有望充分拉動(dòng)行業(yè)需求。
蘋果MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈廠商目前主要集中在中國(guó)臺(tái)灣：包含MiniLED芯片廠商晶電;檢測(cè)分選廠商惠特、梭特、久元;打件廠商臺(tái)表科、元豐新科技;PCB背板廠商臻鼎、健鼎;驅(qū)動(dòng)IC廠商有譜瑞、聯(lián)詠及聚積;光源模組廠商瑞儀及業(yè)成GIS等。
MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈
從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)角度看，MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為上游芯片制造和巨量轉(zhuǎn)移、中游的面板制造和下游的整機(jī)應(yīng)用4個(gè)部分。
關(guān)鍵設(shè)備方面，除了有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積(MOCVD)、測(cè)試和封裝設(shè)備外，還包括巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備。面板制造除TFT制程外，還包括巨量轉(zhuǎn)移制程和微型化封裝制程。
MicroLED中游一般采用無引線的封裝形式，無需對(duì)單個(gè)芯片單獨(dú)封裝，燈珠通過轉(zhuǎn)移技術(shù)直接嵌于基板上，繼而對(duì)整個(gè)基板進(jìn)行封裝。下游顯示屏采用驅(qū)動(dòng)芯片基板的方式進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。
芯片：占MicroLED最大成本
從MicroLED成本構(gòu)成看，芯片成本占絕大部分。MicroLED市場(chǎng)啟動(dòng)，對(duì)LED芯片需求成倍增加。LED芯片企業(yè)有望成為Micro LED升級(jí)浪潮中的最大受益方。
MicroLED取消了傳統(tǒng)燈珠封裝環(huán)節(jié)，上游芯片外生長(zhǎng)和中游芯片轉(zhuǎn)移聯(lián)系極為緊密，上游企業(yè)完全有可能參與后端轉(zhuǎn)移、封裝工藝，取代傳統(tǒng)封裝企業(yè)的地位。
從目前的實(shí)際情況來看，包括三安光電、晶電等企業(yè)都在通過外延、內(nèi)生的方式布局MicroLED轉(zhuǎn)移技術(shù)。
MicroLED產(chǎn)業(yè)主要集中在東亞(包括了上下游全產(chǎn)業(yè))：
隨著芯片產(chǎn)能不斷釋放、下游需求增速放緩，市場(chǎng)空間不斷壓縮，產(chǎn)業(yè)集中度增加，排名前6企業(yè)的LED芯片產(chǎn)能總量約占市場(chǎng)的80%。
集中度增加進(jìn)一步加劇各頭部企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)，華燦光電、乾照光電等頭部企業(yè)在2018-2019年的產(chǎn)能利用率處于80%低位，芯片供應(yīng)量大于市場(chǎng)需求量。
而聚燦光電的綜合產(chǎn)能利用率一直保持較高位置，憑借規(guī)模效益、產(chǎn)品核心技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了更多的市場(chǎng)空間，2020年公司芯片產(chǎn)能占中國(guó)大陸總產(chǎn)能比重約7%，位列行業(yè)第6。
巨量轉(zhuǎn)移：Micro LED技術(shù)突破的關(guān)鍵
MicroLED直顯集成的數(shù)量大，尤其對(duì)于中小尺寸來說，如何在保證良率以及顯示效果的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)超百萬級(jí)MicroLED到基板的高效率轉(zhuǎn)移是目前最大的技術(shù)難點(diǎn)。目前MicroLED量產(chǎn)尚需要時(shí)間，國(guó)際大廠也多在加緊布局和研發(fā)。
LED顯示屏
從LED顯示屏競(jìng)爭(zhēng)格局上看，據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年全球廠商前六位分別是：利亞德、洲明科技、強(qiáng)力巨彩、達(dá)科電子、?？低暫腿请娮印?guó)內(nèi)廠商利亞德、洲明科技、強(qiáng)力巨彩、上海三思、艾比森和聯(lián)建光電，合計(jì)市場(chǎng)份額超60%。
從MicroLED全球整體研發(fā)情況來看，研發(fā)機(jī)構(gòu)較為分散，包括初創(chuàng)企業(yè)、OEM廠商、顯示制造商、科研院所、半導(dǎo)體企業(yè)和LED制造商；授權(quán)集中在轉(zhuǎn)移、芯片和驅(qū)動(dòng)三個(gè)領(lǐng)域。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement 2018年調(diào)研報(bào)告表明，全球共有125家企業(yè)和組織參與了MicroLED顯示技術(shù)研發(fā)，已申請(qǐng)1495件MicroLED相關(guān)授權(quán)。其中，628項(xiàng)授權(quán)已獲批準(zhǔn)。美國(guó)的蘋果、X-celebrant、Facebook是全球MicroLED授權(quán)申請(qǐng)量排名前三的企業(yè)。
MicroLED產(chǎn)品由于芯片尺寸更小，理論上可覆蓋0.06mm-1mm的點(diǎn)間距區(qū)間，與基本可覆蓋MiniLED直顯領(lǐng)域的范圍區(qū)間。
當(dāng)前處于第一階段區(qū)間內(nèi)，隨著例如利晶公司等廠家的MircroLED技術(shù)對(duì)應(yīng)產(chǎn)品開始量產(chǎn)，MicroLED直顯產(chǎn)品主要聚焦在價(jià)格敏感度較低的戶外或公共顯示的超大尺寸解決方案開啟滲透。
第二階段，隨著技術(shù)進(jìn)一步成熟帶來的成本下探，MicroLED直顯產(chǎn)品有望應(yīng)用在AR、VR顯示屏等特定領(lǐng)域，發(fā)揮MicroLED本身的高刷新率、高對(duì)比度、極致輕薄化的產(chǎn)品屬性。
第三階段，MicroLED將開始逐步滲透電視等消費(fèi)電子領(lǐng)域。
在目前階段，Micro LED在制造工藝和技術(shù)上仍存在瓶頸，在巨量轉(zhuǎn)移、像素光源和超高密度封裝等環(huán)節(jié)仍有待突破，因此目前仍未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，技術(shù)不成熟和成本高企也極大影響了該項(xiàng)技術(shù)的落地進(jìn)程。
MicroLED作為新一代顯示技術(shù)，未來將在顯示領(lǐng)域不斷拓展新應(yīng)用，大尺寸電視、車載LCD、筆記本電腦等領(lǐng)域?qū)⒊蔀榭焖僭鲩L(zhǎng)的領(lǐng)域，為MicroLED顯示帶來新的發(fā)展機(jī)遇。
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